項目地址：廣東惠州
開工時間：2019年
完工時間：2021年
項目概況：位于惠州仲愷高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內。
項目地址：福建廈門
開工時間：2019年
完工時間：2021年
項目概況：總投資約220億元，建設兩條12吋特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。
項目地址：廣東廣州
開工時間：2023年
完工時間：2024年
項目概況：該總投資額162.5億，占地面積280000㎡，建筑面積820000㎡，粵芯半導體將實現(xiàn)月產近 8 萬片 12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規(guī)模。
項目地址：廣東廣州
開工時間：2023年
完工時間：2024年
項目概況：該項目總投資額170億，項目占地面積24.67萬㎡，建筑面積35.22萬㎡，是廣東省、廣州市重點項目，對當?shù)丶呻娐樊a業(yè)發(fā)展意義重大。
項目地址：江蘇邳州
開工時間：2020年
完工時間：2021年
項目概況：項目總投資將達35億元，總占地面積約265181㎡，總建筑面積360300㎡。
項目地址：福建廈門
開工時間：2018年
完工時間：2019年
項目概況：廈門光電產業(yè)發(fā)展的一項重要布局，對推進“雙千億”工作實現(xiàn)高質量發(fā)展趕超目標意義重大。
